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·调研机构调降2009年半导体产业预期 业界动荡不安
受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。 半导体设备市场正在发生变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场...
·瑞萨扩充面向中国厂商的车载半导体技术支持体系
瑞萨科技宣布，为扩大面向中国市场的车载半导体业务，该公司扩充了面向中国汽车厂商的技术支持体系。除中国已有的7处瑞萨网点之外，还将充分利用该公司在中国的...
·中芯国际S2/FAB 8通过ISO 27001信息安全管理体系认证
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)宣布其S2/FAB8已于2008年09月10日以“零缺陷”的优异成绩通过了BSIISO27001:2005信息安全体系的扩大认证...
·中国考虑签署免关税协议 多芯片半导体进口有望免关税
政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行，经济部国贸局表示，中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议，一旦大陆完成...
·特许半导体计划推出28纳米制程技术 争取晶圆代工市场领先地位
为了取得在晶圆代工市场上的领先地位，新加坡特许半导体(Chartered)公布了公司的全新发展蓝图，其中包括可能于明年...
·激增的需求推动晶圆清洗技术的发展
更小、更脆的结构及新材料的主导地位，对清洗技术提出了更高的要求，在技术解决方案上需要更多结合使用各种方法，包括湿法和干法技术、机械和化学处理。 　　...
·特许半导体透露全新发展路图 明年可开发出28nm制程
为了在代工市场上获得更领先的地位，新加坡特许半导体(Chartered)透露了公司的全新发展路图，其中包括可能于明年开发出28nm制程。 特许已公开发布了45n...

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